Certificazione IPC CID (Certified Interconnect Designer) per progettisti di circuiti stampati

Codice corso: IPC CID

Il corso fornisce gli strumenti per la progettazione dei circuiti stampati ed è rivolto non solo a chi progetta, ma a chiunque sia coinvolto nel progetto, sviluppo e fabbricazione del PCB. Al termine è previsto un esame che, se superato, garantisce il ricevimento di un certificato di CID (Certified Interconnect Designer).

La progettazione di un dispositivo elettronico montato su un PCB e' un processo che prevede competenze da parte del progettista che gli consentano di trasformare uno schema elettrico in un PCB affidabile, facilmente realizzabile,  assemblabile e testabile.

Il corso dura 2,5 giorni (due di teoria e mezza giornata dedicata all'esame per ottenere la certificazione) e va oltre il piazzamento dei componenti e il tracciamento delle interconnessioni in quanto fornisce una visione globale di tutti gli elementi necessari allo sviluppo di un circuito stampato, dai requisiti elettrici, ai principi dello sviluppo del layout, alla scelta del package e relativi problemi di montaggio per arrivare ai requisiti fisici che devono essere presi in considerazione per creare un prodotto producibile e di qualità.

Al termine della parte teorica lo studente deve sostenere un esame che, se superato, garantisce il ricevimento di un certificato riconosciuto a livello industriale come qualificante delle proprie conoscenze tecniche in materia di progettazione dei PCBs.

Nel corso è compresa una copia cartacea della Study Guide (da leggere assolutamente prima della partecipazione al corso), delle norme IPC-2221 Generic Standard on Printed Circuit Board, IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards e IPC-T-50 Terms and Definitions.

Tutto il materiale e' in Inglese.

Con il superamento dell’esame il candidato riceverà il certificato di Certified Interconnect Designer e la pubblicazione del suo nominativo sul sito della IPC (http://dc.ipc.org/recentcid.aspx).

Il programma e' basato su due giornate di studio intensivo.

I partecipanti riceveranno il materiale di studio prima del corso e solo dopo aver pagato la quota di partecipazione.

Lo studio del materiale ricevuto é fondamentale per seguire le lezioni e superare agevolmente l'esame finale.

 

Destinatari

Il corso CID e' stato sviluppato dalla IPC proprio con lo scopo di fornire gli strumenti necessari alla progettazione dei circuiti stampati e dei loro requisiti ed e' rivolto non solo a chi progetta, ma a chiunque sia coinvolto con il progetto, sviluppo e fabbricazione del PCB a qualunque livello, dalle vendite, al management, all'approvvigionamento piuttosto che alla qualità. 

Programma

Prima giornata

INTRODUCTION TO DESIGNER CERTIFICATION

1. DESIGN CONSIDERATIONS

  • 1.1 Interrelated Considerations for Design
  • 1.2 Placement and Routing Techniques
  • 1.3 Electrical Characteristics
  • 1.4 Copper Clad Laminates
  • 1.5 Holes in Printed Boards
  • 1.6 Drilling and Hole Locations
  • 1.7 Features Formed in Copper

2. THERMAL, RELIABILTTY, AND TESTING ISSUES

  • 2.1 Thermal Management of Boards
  • 2.2 Thermal Management of Assemblies
  • 2.3 Reliability
  • 2.4 Testing

Mini-Quiz and Discussion Lunch

3. PHYSICAL BOARD PRINCIPLES

  • 3.1 Printed Board and Assembly Viewing Principles
  • 3.2 Introduction to Datum Dimensioning
  • 3.3 Grid Systems
  • 3.4 Tooling Holes and Fiducials
  • 3.5 Board and Assembly Panelization
  • 3.6 Panel Separation Methods

4. COMPONENT TYPES

  • 4.1 Components - Overview
  • 4.2 Edge Board Connectors
  • 4.3 Stiffeners
  • 4.4
  • Bus Bars

Seconda giornata

4. COMPONENT TYPES (Continued from Day 1)

  • 4.5 Sockets
  • 4.6 Jumpers and Terminals
  • 4.7 MELFs
  • 4.8 Eyelets

5. COMPONENT AND ASSEMBLY ISSUES

  • 5.1 Designing for Assembly
  • 5.2 Mounting Through Hole Components
  • 5.3 Mounting Surface Mount Components
  • 5.4 Component Modifications
  • 5.5 Component Insertion and Attachment Techniques
  • 5.6 Solder Processes
  • 5.7 Clinching Leads

Mini-Quiz and Discussion Lunch

6. BOARD SURFACE TREATMENTS

  • 6.1 Solder Mask
  • 6.2 Conformal Coatings
  • 6.3 Tarnish Protective Coatings
  • 6.4 Solder Protective Finishes
  • 6.5 Legend

7. DOCUMENTATION AND DIMENSIONING

  • 7.1 Documentation and Classifications
  • 7.2 Schematic and Logic Diagrams
  • 7.3 Master Drawings
  • 7.4 Assembly Drawings and BOMs
  • 7.5 Photo Tools
  • 7.6 Dimensioning and Tolerancing

Terza giornata

Certification Testing Begins
Individual review of examination with instructor/discussion/feedback adjournment

Relatori

Il relatore, esperto del settore, abilitato dal CEI e riconosciuto idoneo alla docenza per il corso in oggetto è istruttore autorizzato IPC e appartenente al training center ufficiale Leading Edge.

Modalità di iscrizione

Le iscrizioni dovranno pervenire entro 3 settimane prima della data d’inizio del corso. Iscrizioni posteriori a questa data, saranno accettate subordinatamente alla disponibilità dei posti.

Modalità di partecipazione

Il numero massimo di partecipanti è di 25 persone.

Al termine del corso verrà rilasciato certificato di Certified Interconnect Designer e la pubblicazione del suo nominativo sul sito della IPC

Durata

Il corso dura due giorni e mezzo.

Materiale Didattico

Ad ogni partecipante al corso verrà consegnata, come dotazione personale, la seguente documentazione :

  • Dispensa con i contributi dei relatori
  • Study Guide
  • Norme IPC 2221 Generic Standard on Printed Circuit Board
  • Norme IPC 2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards

Prossime Edizioni
2020
29
giugno
Milano (MI), via Saccardo 9
CEI - Comitato Elettrotecnico Italiano
Via Saccardo, 9 - 20134 Milano (MI)

P.IVA06357810156<
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